高温原位观察送装工艺对奥氏体晶粒细化的影响

连铸坯下线至加热炉的温度制度及其表层组织演变，与热送或粗轧裂纹密切相关。基于热模拟实验分析了送装工艺对奥氏体转变特征和再加热晶粒尺寸的影响。

使用高温激光共聚焦显微镜（VL2000DX-SVF17SP，最新型号为VL3000DX-SVF18SP）原位验证观察表明：含NbJ55钢在双相区700℃热装（即高于Ar₃温度，简称热装）时，组织为晶界膜状先共析铁素体、魏氏体和大量残留奥氏体，再加热至1200℃，奥氏体晶粒大小、位置都不变；在单相区600℃温装（即低于Ar₁温度，简称温装）时，组织为大量铁素体+珠光体，再加热至1200℃时，奥氏体晶粒明显细化。

备注：

Ar1则是在冷却过程中，奥氏体开始转变为珠光体的起始温度。

Ar3是铁碳合金冷却时，开始从奥氏体中析出铁素体的临界温度线。

热装过程J55钢不同温度下组织和奥氏体晶粒变化

( a) 1450℃; ( b) 707℃; ( c) 700℃ ( d) 700℃; ( e，f) 1200℃

温装过程J55钢不同温度下组织和奥氏体晶粒变化

( a) 1450℃; ( b) 1100℃; ( c) 600℃; ( d) 1200℃