利用高温共聚焦显微镜原位观察钨片修复

  采用高温共聚焦激光扫描显微技术，研究了钨板原位退火后的微观组织演变。根据微观组织的特征，将其演变分为恢复、再结晶和晶粒长大三个阶段。在恢复过程中，会形成亚颗粒。再结晶成核的主要机制是应变诱导的晶界迁移机制，晶界处预先存在的亚晶是主要的成核部位。

不同退火条件下强化钨的恢复过程图像：轧制(a)、恢复（b和c）、再结晶（c和d）和晶粒生长（e和f）

实验设备：超高温激光共聚焦显微镜（型号VL2000DX-SVF18SP）

中国独家代理机构：陕西午禾科技有限责任公司

参考文献：